2024-2025_12_02_10_ 2023_БМ-23-6_plx_Монтаж биотехнических и медицинских аппаратов и систем средней и высокой сложности
 
Санкт- Петербургское государственное бюджетное

профессиональное образовательное учреждение

"Политехнический колледж городского хозяйства"

Рабочая программа

  МДК.01.01 Монтаж биотехнических и медицинских аппаратов и систем средней и высокой сложности 

Правительство Санкт-Петербурга

Комитет по науке и высшей школе

Приложение

к ОП СПО  по специальности

12.02.10 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт биотехнических и медицинских аппаратов и систем, утвержденной приказом от

01.01.1754 г. №

 
часов на контроль
12
самостоятельная работа
0
контактная работа
196
в том числе:
Часов по учебному плану
208
Виды контроля:
Общая трудоемкость
208 часов
Форма обучения
очная
Квалификация
Техник по биотехническим и медицинским аппаратам и системам
-экзамен (3 семестр)
Специальность
12.02.10 Монтаж, техническое обслуживание и ремонт биотехнических и медицинских аппаратов и систем
 
 
Распределение часов  дисциплины по семестрам
Семестр
3
Итого
Вид занятий
УП
РП
УП
РП
Практические
196
196
196
196
Контактная работа

196
196
196
196
Сам. работа
Часы на контроль
12
12
12
12
Итого
208
208
208
196
 
 
Разработчик(и): 
Организация-разработчик:

Санкт-Петербургское государственное бюджетное профессиональное образовательное учреждение «Политехнический колледж городского хозяйства».

Преподаватель, Швыдченко Юрий Сергеевич
 
 
Рабочая программа дисциплины
Монтаж биотехнических и медицинских аппаратов и систем средней и высокой сложности
разработана в соответствии с ФГОС СПО:

Федеральный государственный образовательный стандарт среднего профессионального образования по специальности 12.02.10 МОНТАЖ, ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБСЛУЖИВАНИЕ И РЕМОНТ БИОТЕХНИЧЕСКИХ И МЕДИЦИНСКИХ АППАРАТОВ И СИСТЕМ (приказ Минобрнауки России от 09.12.2016 г. № 1585)

составлена на основании учебного плана:
по специальности Монтаж, техническое обслуживание и ремонт биотехнических и медицинских аппаратов и систем
 
1. ЦЕЛИ ОСВОЕНИЯ ДИСЦИПЛИНЫ
 
2. МЕСТО ДИСЦИПЛИНЫ В СТРУКТУРЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЙ ПРОГРАММЫ
Цикл (раздел) ОП:
ПЦ
 
3. ПЛАНИРУЕМЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ ОСВОЕНИЯ ДИСЦИПЛИНЫ
 
ОК 01.: Выбирать способы решения задач профессиональной деятельности, применительно к различным контекстам
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 02.: Осуществлять поиск, анализ и интерпретацию информации, необходимой для выполнения задач профессиональной деятельности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 03.: Планировать и реализовывать собственное профессиональное и личностное развитие
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 04.: Работать в коллективе и команде, эффективно взаимодействовать с коллегами, руководством, клиентами
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 05.: Осуществлять устную и письменную коммуникацию на государственном языке с учетом особенностей социального и культурного контекста
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 06.: Проявлять гражданско-патриотическую позицию, демонстрировать осознанное поведение на основе традиционных общечеловеческих ценностей, применять стандарты антикоррупционного поведения
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 07.: Содействовать сохранению окружающей среды, ресурсосбережению, эффективно действовать в чрезвычайных ситуациях
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 08.: Использовать средства физической культуры для сохранения и укрепления здоровья в процессе профессиональной деятельности и поддержания необходимого уровня физической подготовленности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 09.: Использовать информационные технологии в профессиональной деятельности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 10.: Пользоваться профессиональной документацией на государственном и иностранном языках
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ОК 11.: Использовать знания по финансовой грамотности, планировать предпринимательскую деятельность в профессиональной сфере
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ПК 1.1.: Производить монтаж БМАС средней и высокой сложности в соответствии с требованиями техники безопасности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ПК 1.2.: Производить регулировку и настройку БМАС средней и высокой сложности в соответствии с требованиями техники безопасности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ПК 1.3.: Производить техническое обслуживание БМАС средней и высокой сложности в соответствии с требованиями техники безопасности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
ПК 1.4.: Производить ремонт БМАС средней и высокой сложности в соответствии с требованиями техники безопасности
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
В результате освоения дисциплины обучающийся должен:
 
 
3.1
Знать:
 
 
3.2
Уметь:
 
4. ТЕМАТИЧЕСКОЕ ПЛАНИРОВАНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ
 
Код занятия
Наименование разделов и тем /вид занятия/
Семестр / Курс
Часов
Примечание
 
Раздел 1. Раздел 1
 
1. 1
Техника безопасности при проведении монтажных работ/Пр/
3
2
 
1. 2
Техника безопасности при проведении монтажных работ/Пр/
3
2
 
1. 3
Требования к монтажу и организация рабочего места монтажника/Пр/
3
2
 
1. 4
Требования к монтажу и организация рабочего места монтажника/Пр/
3
2
 
1. 5
Зачет по технике безопасности/Пр/
3
2
 
1. 6
Виды электромонтажных работ. /Пр/
3
2
 
1. 7
Выполнение разъемных и неразъемных соединений/Пр/
3
2
 
1. 8
Технология пайки. /Пр/
3
2
 
1. 9
Условные графические обозначения радиоэлементов (УГО)/Пр/
3
2
 
1. 10
Сварка монтажных соединений. Виды сварки/Пр/
3
2
 
1. 11
Выполнение монтажных соединений склеиванием/Пр/
3
2
 
1. 12
Технология изготовления печатных плат/Пр/
3
2
 
1. 13
Определение параметров радиоэлементов по условному графическому обозначению/Пр/
3
2
 
1. 14
Составление перечня элементов по принципиальной схеме радиотехнического устройства/Пр/
3
2
 
1. 15
Технология ручной монтажной пайки./Пр/
3
2
 
1. 16
Виды паяльников и паяльных станций: конструкция, характеристики.  /Пр/
3
2
 
1. 17
Инструмент и оборудование для демонтажа радиоэлементов./Пр/
3
2
 
1. 18
Подбор приспособлений и инструментов для демонтажа. Демонтаж радиоэлементов с печатной платы. /Пр/
3
2
 
1. 19
Тестирование по теме/Пр/
3
2
 
1. 20
Свинецсодержащие припои. Основные требования/Пр/
3
2
 
1. 21
Припои для бессвинцовой пайки./Пр/
3
2
 
1. 22
Флюсы. Назначение. Состав и характеристики флюсов различных марок. Синтетические флюсы. /Пр/
3
2
 
1. 23
Активаторы, загустители, паяльные пасты для монтажной пайки./Пр/
3
2
 
1. 24
Выбор условий пайки в зависимости от рода работ и материала/Пр/
3
2
 
1. 25
Клеи. Растворители. Отмывочные жидкости. /Пр/
3
2
 
1. 26
Тестирование по теме./Пр/
3
2
 
1. 27
Монтажные провода. Параметры, сечения./Пр/
3
2
 
1. 28
Технология разделки и пайки проводов/Пр/
3
2
 
1. 29
Выбор марки  монтажного провода и расчет его сечения/Пр/
3
2
 
1. 30
Изоляционные материалы /Пр/
3
2
 
1. 31
Изоляция соединений , нанесение маркировки/Пр/
3
2
 
1. 32
Правила монтажа проводов по IPC-A-610D/Пр/
3
2
 
1. 33
Шаблоны для жгутов. Правила изготовления/Пр/
3
2
 
1. 34
Изготовление и укладка жгутов по стандарту IPC-A-610D/Пр/
3
2
 
1. 35
Изготовление шаблона для жгута/Пр/
3
2
 
1. 36
Формирование жгута по шаблону. Вязка жгута. контрольная работа/Пр/
3
2
 
1. 37
Стандарт IPC-A-610D  монтаж компонентов ТНТ формовка выводов/Пр/
3
2
 
1. 38
Стандарт IPC-A-610D  монтаж компонентов ТНТ качество пайки/Пр/
3
2
 
1. 39
Особенности применения стандарта при ТУ заказчика/Пр/
3
2
 
1. 40
Стандарт IPC-A-610D  монтаж компонентов SMD (0805, SO, MELF)/Пр/
3
2
 
1. 41
Стандарт IPC-A-610D  монтаж компонентов SMD (J, TQFP, BGA)/Пр/
3
2
 
1. 42
Особенности монтажа SMD компонентов в различных корпусах/Пр/
3
2
 
1. 43
Стандарт IPC-A-610D  повреждения компонентов при монтаже/Пр/
3
2
 
1. 44
Подготовка печатной платы к монтажу. Оформление маршрутной карты на операцию. Подбор припоя, флюса, температуры паяльника, выбор отмывочного состава /Пр/
3
2
 
1. 45
Типовые технологические процессы монтажа ТНТ и SMD компонентов/Пр/
3
2
 
1. 46
Основные типы корпусов для ТНТ и SMD монтажа, типоразмеры, особенности, маркировка. Конденсаторы ТНТ и CMD Катушки индуктивности Соединители (разъемы), реле, кварцевые резонаторы и фильтры, предохранители/Пр/
3
2
 
1. 47
Формовка выводов ТНТ компонентов/Пр/
3
2
 
1. 48
Микросхемы: типы корпусов, ключи 1 вывода, правила монтажа. Индикаторы: LCD, светодиодные, матричные, газоразрядные. Типы корпусов, правила монтажа/Пр/
3
2
 
1. 49
определение типов корпусов и номиналов компонентов на ПП/Пр/
3
2
 
1. 50
Требования к качеству паяных соединений. Визуальный контроль. /Пр/
3
2
 
1. 51
Оптический контроль. Приборы визуального и оптического контроля/Пр/
3
2
 
1. 52
Оптический контроль качества пайки./Пр/
3
2
 
1. 53
Электрический контроль качества монтажа. /Пр/
3
2
 
1. 54
Методы выполнения тестовых операций./Пр/
3
2
 
1. 55
Оборудование и инструмент для электрического контроля./Пр/
3
2
 
1. 56
Электрический контроль качества пайки./Пр/
3
2
 
1. 57
Разъемные и неразъемные соединения. /Пр/
3
2
 
1. 58
Технология нарезки внутренней и наружной  резьбы, саморезы./Пр/
3
2
 
1. 59
Основные сборочные операции. Технология механической сборки изделия. Инструмент../Пр/
3
2
 
1. 60
Крепеж. Резьбовые соединения. Клёпка. /Пр/
3
2
 
1. 61
Тестирование по теме/Пр/
3
2
 
1. 62
Инструктаж по технике безопасности при слесарных операциях/Пр/
3
2
 
1. 63
Инструктаж по технике безопасности при слесарных операциях/Пр/
3
2
 
1. 64
Классификация и типы монтажных проводов/Пр/
3
2
 
1. 65
Классификация и типы монтажных проводов/Пр/
3
2
 
1. 66
Классификация и типы монтажных проводов/Пр/
3
2
 
1. 67
Классификация и типы монтажных проводов/Пр/
3
2
 
1. 68
Классификация и типы монтажных проводов/Пр/
3
2
 
1. 69
Разделка проводов в экранирующей оплетке/Пр/
3
2
 
1. 70
Разделка проводов в экранирующей оплетке/Пр/
3
2
 
1. 71
Разделка проводов в экранирующей оплетке/Пр/
3
2
 
1. 72
Разделка проводов в экранирующей оплетке/Пр/
3
2
 
1. 73
Лужение и пайка проводов к разъемам/Пр/
3
2
 
1. 74
Лужение и пайка проводов к разъемам/Пр/
3
2
 
1. 75
Лужение и пайка проводов к разъемам/Пр/
3
2
 
1. 76
Лужение и пайка проводов к разъемам/Пр/
3
2
 
1. 77
Резистор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 78
Резистор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 79
Резистор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 80
Резистор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 81
Конденсатор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 82
Конденсатор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 83
Конденсатор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 84
Конденсатор. Типы. Назначение. Маркировка/Пр/
3
2
 
1. 85
Полупроводниковые приборы. Типы. Назначение. Маркировка ./Пр/
3
2
 
1. 86
Полупроводниковые приборы. Типы. Назначение. Маркировка ./Пр/
3
2
 
1. 87
Полупроводниковые приборы. Типы. Назначение. Маркировка ./Пр/
3
2
 
1. 88
Полупроводниковые приборы. Типы. Назначение. Маркировка ./Пр/
3
2
 
1. 89
Полупроводниковые приборы. Типы. Назначение. Маркировка ./Пр/
3
2
 
1. 90
Установка и выпаивание диодов на печатных платах./Пр/
3
2
 
1. 91
Установка и выпаивание диодов на печатных платах./Пр/
3
2
 
1. 92
Практическая работа:" чтение маркировки с корпуса резистора"/Пр/
3
2
 
1. 93
Микросхемы. Конструкция, маркировка. Установка на печатные платы/Пр/
3
2
 
1. 94
Микросхемы. Конструкция, маркировка. Установка на печатные платы/Пр/
3
2
 
1. 95
Микросхемы. Конструкция, маркировка. Установка на печатные платы/Пр/
3
2
 
1. 96
Микросхемы. Конструкция, маркировка. Установка на печатные платы/Пр/
3
2
 
1. 97
Микросхемы. Конструкция, маркировка. Установка на печатные платы/Пр/
3
2
 
1. 98
Итоговое занятие/Пр/
3
2
 
5. ЛИТЕРАТУРА
 
 
5.1. Перечень программного обеспечения
 
5.2. Перечень информационных справочных систем
 
 
6. МАТЕРИАЛЬНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ
 
+Билеты экзамен БМ-22-6 МДК 01 01 (2).docx
7. ПЕРЕЧЕНЬ ПРИЛОЖЕНИЙ К РАБОЧЕЙ ПРОГРАММЕ