Санкт- Петербургское государственное бюджетное

профессиональное образовательное учреждение

"Политехнический колледж городского хозяйства"

Рабочая программа

  МДК.01.02 Технология автоматизации радиотехнического производства 

Правительство Санкт-Петербурга

Комитет по науке и высшей школе

Приложение

к ОП СПО  по специальности

11.02.01 Радиоаппаратостроение

, утвержденной приказом от

01.01.1754 г. №

самостоятельная работа

65

аудиторные занятия

136

в том числе:

Часов по учебному плану

201

Виды контроля:

Общая трудоемкость

201 часов

Форма обучения

очная

Квалификация

Радиотехник

-зачет с оценкой (7 семестр) -курсовой проект (7 семестр)

Специальность

11.02.01 Радиоаппаратостроение

Распределение часов  дисциплины по семестрам

Семестр

7

Итого

Вид занятий

УП

РП

УП

РП

Лабораторные

106

106

106

106

Итого ауд.

136

136

136

136

Сам. работа

65

65

65

65

Часы на контроль

Итого

201

201

201

201

Разработчик(и): 

Организация-разработчик:

Санкт-Петербургское государственное бюджетное профессиональное образовательное учреждение «Политехнический колледж городского хозяйства».

Высшая категория, Преподаватель, Чукаев михаил Владимирович

Рабочая программа дисциплины

Технология автоматизации радиотехнического производства

разработана в соответствии с ФГОС СПО:

Федеральный государственный образовательный стандарт среднего профессионального образования по специальности 11.02.01 РАДИОАППАРАТОСТРОЕНИЕ (приказ Минобрнауки России от 14.05.2014 г. № 521)

составлена на основании учебного плана:

по специальности Радиоаппаратостроение

1. ЦЕЛИ ОСВОЕНИЯ ДИСЦИПЛИНЫ

2. МЕСТО ДИСЦИПЛИНЫ В СТРУКТУРЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЙ ПРОГРАММЫ

Цикл (раздел) ОП:

ПМ

3. ПЛАНИРУЕМЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ ОСВОЕНИЯ ДИСЦИПЛИНЫ

ОК 1: Понимать сущность и социальную значимость своей будущей профессии, проявлять к ней устойчивый интерес.

ОК 2: Организовывать собственную деятельность, выбирать типовые методы и способы выполнения профессиональных задач, оценивать их эффективность и качество.

ОК 3: Принимать решения в стандартных и нестандартных ситуациях и нести за них ответственность.

ОК 4: Осуществлять поиск и использование информации, необходимой для эффективного выполнения профессиональных задач, профессионального и личностного развития.

ОК 5: Использовать информационно-коммуникационные технологии в профессиональной деятельности.

ОК 6: Работать в коллективе и команде, эффективно общаться с коллегами, руководством, потребителями.

ОК 7: Брать на себя ответственность за работу членов команды (подчиненных), результат выполнения заданий.

ОК 8: Самостоятельно определять задачи профессионального и личностного развития, заниматься самообразованием, осознанно планировать повышение квалификации.

ОК 9: Ориентироваться в условиях частой смены технологий в профессиональной деятельности.

ПК 1.1: Осуществлять сборку и монтаж радиотехнических систем, устройств и блоков.

ПК 1.2: Использовать техническое оснащение и оборудование для реализации сборки и монтажа радиотехнических систем, устройств и блоков в соответствии с технической документацией.

ПК 1.3: Эксплуатировать автоматизированное оборудование для сборки и монтажа радиоэлектронных изделий.

В результате освоения дисциплины обучающийся должен:

3.1

Знать:

3.2

Уметь:

4. ТЕМАТИЧЕСКОЕ ПЛАНИРОВАНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

Код занятия

Наименование разделов и тем /вид занятия/

Семестр / Курс

Часов

Примечание

Раздел 1. Требования и состав КД

1. 1

Введение. Принципы технологии автоматизации радиотехнического производства. Виды САПР.  Сквозная технология проектирования электронных устройств/Лаб/

7

2

1. 2

Построение, изложение и оформление технического задания (ТЗ). Название, обозначение, область применения. Основные технические характеристики. Условия транспортировки, хранения и эксплуатации. Требования к комплектности технической документации в электронном и бумажном виде./Лаб/

7

2

1. 3

Практическая работа № 1. Создать заготовку для ТЗ. Создать децимальные номера проекта. Создать лист утверждения проекта./Лаб/

7

2

1. 4

Конструкторская документация (КД). Требования к КД. Состав КД для производства РЭА. /Лаб/

7

2

1. 5

работа № 2. Формирование раздела ТЗ "Состав КД для производства электронного устройства"/Лаб/

7

2

Раздел 2. Область применения и условия эксплуатации РЭА

2. 1

Классификация, область применения и условия эксплуатации РЭА/Лаб/

7

2

2. 2

Требования, предъявляемые к конструкции РЭА/Лаб/

7

2

2. 3

Климатические исполнения РЭА, защита от климатических ВВФ/Лаб/

7

2

2. 4

Лабораторная работа № 3. Формирование разделов ТЗ: Область применения. Условия эксплуатации. Условия транспортировки и хранения. Климатическое исполнение. /Лаб/

7

2

2. 5

Защита РЭА от температурных воздействий/Лаб/

7

2

2. 6

Расчет тепловых режимов блоков РЭА коэффициентным методом /Лаб/

7

2

2. 7

работа № 4. Выполнение теплового расчёта/Лаб/

7

2

2. 8

Защита РЭА от механических воздействий/Лаб/

7

2

2. 9

Методика расчета на вибрацию и удар/Лаб/

7

2

2. 10

работа № 5. Выполнение расчёта на вибрацию и ударопрочность/Лаб/

7

2

2. 11

работа № 6. Формирование разделов ТЗ: Условия эксплуатации и транспортировки. Группы механического исполнения и номинальные значения механических ВВФ /Лаб/

7

2

2. 12

Наводки по цепям питания и методы их уменьшения. Защита аппаратуры от воздействия помех. Экранирование. /Лаб/

7

2

2. 13

работа № 7. Проектирование экрана на печатную плату/Лаб/

7

2

2. 14

работа № 8. Проектирование трассировки цепей питания на печатной плате/Лаб/

7

2

2. 15

Влажность пыль. Герметизация РЭА/Лаб/

7

2

2. 16

Эскизное проектирование корпуса с учётом ВВФ/Лаб/

7

2

2. 17

Электрические контакты. Стандартизация разъёмов. /Лаб/

7

2

2. 18

работа № 10 Подбор разъёмов для электронной сборки с учётом ВВФ/Лаб/

7

2

2. 19

Количественные показатели надёжности. Методика предварительного расчёта надёжности. Методы повышения надёжности устройства./Лаб/

7

2

2. 20

работа № 11 Выполнение предварительного расчёта надёжности РЭА/Лаб/

7

2

2. 21

Технологичность конструкции РЭА. Методика расчёта технологичности./Лаб/

7

2

2. 22

работа № 12 Расчёт технологичности печатного узла./Лаб/

7

2

Раздел 3. Технология моделирования электронного устройства в САПР

3. 1

Технология формирования пояснительной записки. Работа с редактором текста.

/Лаб/

7

2

3. 2

Лабораторная работа № 13 Формирование авто оглавления. Экспорт файлов в формат PDF. Работа в программе Adobe Acrobat.

/Лаб/

7

2

3. 3

Анализ принципиальной схемы электронного устройства. Правила создания структурной (Э1) и функциональной (Э2) схемы.

/Лаб/

7

2

3. 4

Лабораторная работа № 14 Создание описания работы схемы в Word. Экспорт текста в PDF

/Лаб/

7

2

3. 5

Лабораторная работа № 15 Создание функциональной схемы в Visio. Экспорт результата в PDF

/Лаб/

7

2

3. 6

САПР Multisim. Особенности. Интерфейс. Виртуальные приборы. Моделирование основных блоков (генератор, усилитель, фильтры)

/Лаб/

7

2

3. 7

Лабораторная работа № 16 Моделирование фрагментов принципиальной схемы в САПР Протеус

/Лаб/

7

2

3. 8

Лабораторная работа № 17 Моделирование фрагментов принципиальной схемы в САПР Протеус/Лаб/

7

2

3. 9

Лабораторная работа № 18 Моделирование фрагментов принципиальной схемы в САПР Протеус

/Лаб/

7

2

3. 10

Лабораторная работа № 19 Оформление результатов моделирования. Экспорт в PDF./Лаб/

7

2

Раздел 4. Технология подбора элементной базы

4. 1

Правила подбора элементной базы. Папка Datasheet. Поиск аналогов элементов. Зачем нужна таблица с основными данными на компоненты схемы.

/Лаб/

7

2

4. 2

Лабораторная работа № 20 сбор datasheet на компоненты, поиск аналогов. Формирование папки Datasheet.

/Лаб/

7

2

4. 3

Лабораторная работа № 21 формирование таблицы компонентов с внутренними ссылками на Datasheet. Экспорт результата в PDF.

/Лаб/

7

2

Раздел 5. Технология программирования микроконтроллеров

5. 1

Микроконтроллеры. САПР для создания и отладки программ. CubeIDE. Microchip Studio. Особенности. Интерфейс.

/Лаб/

7

2

5. 2

Лабораторная работа № 22 Разработка алгоритма программы в Visio.

/Лаб/

7

2

5. 3

Лабораторная работа № 23 Корректировка алгоритма. Экспорт в PDF. Оформление результата работ в Приложение (х) к пояснительной записке.

/Лаб/

7

2

5. 4

Лабораторная работа № 24 Разработка программного кода. Компиляция кода, установка фуз битов, запись в контроллер

/Лаб/

7

2

Раздел 6. Технология и проектирование печатных плат

6. 1

Лабораторная работа № 26 Создание футпринтов к компонентам в САПР AD.

/Лаб/

7

2

6. 2

Лабораторная работа № 27 Создание библиотеки УГО и привязка УГО к футпринтам в САПР AD.

/Лаб/

7

2

6. 3

Лабораторная работа № 28 Расчёт площади печатной платы. Создание контура ПП в САПР AD.

/Лаб/

7

2

6. 4

Лабораторная работа № 29 Создание Э3 в САПР AD

/Лаб/

7

2

6. 5

Лабораторная работа № 30 Разработка правил трассировки формирование раздела ТЗ "Требования к печатной плате". (Ширина связей, расстояния между связями, ширина линий питания, расстояние до края платы, толщина основания, запретные зоны для трассировки, полигоны и т.п.)

/Лаб/

7

2

6. 6

Лабораторная работа № 31 Перенос схемы в плату. Установка правил трассировки в соответствии с ТЗ.

/Лаб/

7

2

6. 7

Лабораторная работа № 32 Расстановка компонентов на ПП.  Трассировка печатной платы.

/Лаб/

7

2

6. 8

Лабораторная работа № 33 Расстановка компонентов на ПП.  Трассировка печатной платы.

/Лаб/

7

2

6. 9

Лабораторная работа № 34 Формирование графических документов: ПП, ПЭ (ВОМ), СБ, СП, GERBER

/Лаб/

7

2

Раздел 7. Курсовое проектирование

7. 1

Выдача заданий на КП. Анализ ТЗ.

/КРП/

7

2

7. 2

Моделирование фрагментов схемы в САПР Протеус.

/КРП/

7

2

7. 3

Подбор элементной базы, формирование таблицы компонентов, сбор Datasheet, поиск аналогов

/КРП/

7

2

7. 4

Перенос схемы в САПР привязка УГО к корпусам, создание полной Э3.

/КРП/

7

2

7. 5

Проектирование орпуса устройства в САПР Компас 3D

/КРП/

7

2

7. 6

Формирование контуров платы, установка правил трассировки, расстановка компонентов на плате.

/КРП/

7

2

7. 7

Трассировка платы.

/КРП/

7

2

7. 8

Трассировка платы.

/КРП/

7

2

7. 9

Импорт 3D модели в САПР Компас 3D. Создание 3D чертежа сборки устройства.

/КРП/

7

2

7. 10

Формирование графических документов: ПЭ (ВОМ), СП, СБ ПП GERBER

/КРП/

7

2

7. 11

Расчетный раздел вибрация, удар, надёжность, тепло

/КРП/

7

2

7. 12

Тех процесс сборки, настройки и регулировки. Коэффициент технологичности.

/КРП/

7

2

7. 13

Введение, заключение, литература и общие разделы. Формирование полного комплекта КД в электронном виде.

/КРП/

7

2

7. 14

составление речи и презентации

/КРП/

7

2

7. 15

Защита курсового проекта

/КРП/

7

2

Раздел 8. Самостоятельная работа

8. 1

Выполнение курсового проекта в соответствии с планом работ/СР/

7

65

5. ЛИТЕРАТУРА

Пирогова проектирование печатных плат

5.1. Перечень программного обеспечения

5.2. Перечень информационных справочных систем

6. МАТЕРИАЛЬНО-ТЕХНИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ДИСЦИПЛИНЫ

7. ПЕРЕЧЕНЬ ПРИЛОЖЕНИЙ К РАБОЧЕЙ ПРОГРАММЕ